ROHS檢測(cè)，鍍層光譜儀

性能優(yōu)勢(shì)

下照式：可滿足各種形狀樣品的測(cè)試需求
準(zhǔn)直器和濾光片：多種準(zhǔn)直器和濾光片的電動(dòng)切換，滿足各種測(cè)試方式的應(yīng)用
移動(dòng)平臺(tái)：精細(xì)的手動(dòng)移動(dòng)平臺(tái)，方便定位測(cè)試點(diǎn)
高分辨率探測(cè)器：提高分析的準(zhǔn)確性
新一代的高壓電源和X光管：性能穩(wěn)定可靠，高達(dá)50W的功率實(shí)現(xiàn)更高的測(cè)試效率

國(guó)產(chǎn)PCB多鍍層厚度光譜分析儀儀器配置

移動(dòng)樣品平臺(tái)
SDD探測(cè)器
信號(hào)檢測(cè)電子電路
高低壓電源
大功率X光管
計(jì)算機(jī)及噴墨打印機(jī)

國(guó)產(chǎn)PCB多鍍層厚度光譜分析儀技術(shù)參數(shù)

元素分析范圍從硫（S）到鈾（U）
分析檢出限可達(dá)ppm
分析含量一般為1ppm到99.99％
任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型
相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型
多變量非線性回歸程序
溫度適應(yīng)范圍為15℃至30℃
電源：交流220V±5V,建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源
能量分辨率：140±5eV
外觀尺寸： 550×416×333mm
樣品腔尺寸：460×298×98mm
重量：45Kg

應(yīng)用領(lǐng)域

RoHS檢測(cè)分析
地礦與合金（銅、不銹鋼等）成分分析
PCB多鍍層厚度光譜分析儀主要用于RoHS指令相關(guān)行業(yè)、貴金屬加工和首飾加工行業(yè)；銀行，首飾銷(xiāo)售和檢測(cè)機(jī)構(gòu)；電鍍行業(yè)，金屬鍍層的厚度測(cè)量、電鍍液和鍍層含量的測(cè)定。