金屬鍍層X(jué)熒光測(cè)厚儀（X-Ray)適用于測(cè)定電鍍及電子線路板等行業(yè)需要分析的金屬覆蓋層厚度。 包括：金（Au），銀（Ag），錫（Sn），銅（Cu），鎳（Ni），鉻（Cr）等金屬元素厚度。本測(cè)量方法可同時(shí)測(cè)量三層覆蓋層體系，或同時(shí)測(cè)量三層組分的厚度和成分。天瑞儀器thick600金屬鍍層分析儀是一款性價(jià)比的產(chǎn)品，得到了廣泛應(yīng)用和認(rèn)可。

金屬鍍層X(jué)熒光測(cè)厚儀工作原理：X射線光譜方法測(cè)定覆蓋層厚度是基于一束強(qiáng)烈而狹窄的多色X射線與基體和覆蓋層的相互作用。此相互作用產(chǎn)生離散波長(zhǎng)和能量的二次輻射，這些二次輻射具有構(gòu)成覆蓋層和基體元素特征。覆蓋層單位面積質(zhì)量（若密度已知，則為覆蓋層線性厚度）和二次輻射強(qiáng)度之間存在一定的關(guān)系。該關(guān)系首先由已知單位面積質(zhì)量的覆蓋層校正標(biāo)準(zhǔn)塊校正確定。若覆蓋層材料的密度已知，同時(shí)又給出實(shí)際的密度，則這樣的標(biāo)準(zhǔn)塊就能給出覆蓋層線性厚度。

金屬鍍層X(jué)熒光測(cè)厚儀（即鍍層膜厚儀）主要應(yīng)用于以下領(lǐng)域：

電鍍行業(yè)：用于測(cè)量金屬基材表面金、鎳、銅等鍍層厚度，確保電鍍件具備防腐蝕和裝飾性能。 ?

電子通訊領(lǐng)域：檢測(cè)PCB（印刷電路板）及芯片鍍層厚度，保障電子部件的電氣性能和可靠性。 ?

航空航天：對(duì)關(guān)鍵部件的鍍層進(jìn)行高精度測(cè)量，符合航空航天領(lǐng)域?qū)Π踩珮?biāo)準(zhǔn)的高要求。 ?

珠寶首飾：采用無(wú)損檢測(cè)技術(shù)測(cè)量貴金屬（如金、銀）鍍層厚度及成分，確保飾品質(zhì)量。 ?

工業(yè)制造：應(yīng)用于五金電鍍、汽車配件等領(lǐng)域的鍍層質(zhì)量控制，優(yōu)化工藝流程并減少材料浪費(fèi)。 ?